Ngày 5/6, Sở Tài chính Thành phố Đà Nẵng cho biết, UBND Thành phố đã ban hành Quyết định số 1664/QĐ-UBND chấp thuận chủ trương đầu tư, đồng thời chấp thuận nhà đầu tư Công ty cổ phần VSAP LAB thực hiện dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn tại Đà Nẵng.

Dự án này được đầu tư khu đất xây dựng tại Công viên phần mềm số 2 (phường Thuận Phước, quận Hải Châu), diện tích hơn 2.298 m2.

Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn sẽ cung cấp dịch vụ đóng gói tiên tiến và kiểm thử trong lĩnh vực bán dẫn; công suất thiết kế 10 triệu sản phẩm/năm.

Vốn đầu tư của dự án là 1.800 tỷ đồng; trong đó vốn góp của nhà đầu tư là hơn 364 tỷ đồng; vốn huy động là 1.435 tỷ đồng.

Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn sẽ được đầu tư tại Công viên phần mềm số 2.

Theo quyết định của UBND TP.Đà Nẵng, dự án sẽ hoàn thành các thủ tục pháp lý và khởi công công trình trong quý IV/2025; dự án đưa vào hoạt động trong quý IV/2026.

Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn tại Đà Nẵng hướng đến mục tiêu xây dựng mới Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn tại Đà Nẵng (Advanced Packaging), nhằm cụ thể hóa thiết thực và quan trọng theo yêu cầu của Nghị quyết số 57-NQ/TW của Bộ Chính trị về đột phá phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia.

Dự án này cũng thể hiện kết quả nội dung trọng tâm trong Đề án phát triển lĩnh vực vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo thành phố Đà Nẵng về việc xây dựng nền tảng để phát triển vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo và phát triển hệ sinh thái vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo.

Dự án cũng góp phần nghiên cứu khoa học và phát triển công nghệ trong lĩnh vực khoa học kỹ thuật và công nghệ vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo; nghiên cứu và phát triển các sản phẩm điện, điện tử công nghệ cao…