Được xây dựng như một sự kết hợp thực sự giữa phần cứng và phần mềm, đồng thời được huấn luyện trên khối lượng dữ liệu thực tế khổng lồ, X3D Turbo Mode 2.0 đã được tối ưu toàn diện và sẵn sàng hoạt động với các bộ xử lý Ryzen 9000 X3D mới nhất - ngay từ ngày đầu tiên.

Điểm nhấn của bước đột phá này là bo mạch chủ đầu bảng X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, được thiết kế dành cho những người dùng theo đuổi hiệu năng "cực khủng". Sản phẩm hỗ trợ DDR5 tốc độ lên đến 9000+ MT/s, mang lại băng thông bộ nhớ và độ ổn định vượt trội. Kiến trúc tản nhiệt tiên tiến tích hợp CPU Thermal Matrix giúp giảm nhiệt độ VRM và DDR lên đến 8,5°C, trong khi DDR Wind Blade XTREME có thể hạ nhiệt độ mô-đun lên đến 9°C. Để duy trì độ tin cậy của bộ nhớ dưới các tác vụ nặng, M.2 Thermal Guard XTREME giúp giảm nhiệt độ SSD lên đến 22°C, đảm bảo tốc độ và độ bền được duy trì ổn định.

GIGABYTE tiếp tục mở rộng danh mục sản phẩm với các tùy chọn mới chú trọng thiết kế và thân thiện với người dùng lắp ráp PC. Mẫu X870E AERO X3D WOOD giới thiệu kết cấu vân gỗ ấm áp, những tab kéo bằng da được hoàn thiện tinh tế cùng kỹ nghệ chế tác tỉ mỉ, mang đến vẻ đẹp tự nhiên và hiện đại cho các cấu hình PC.

Nhằm đáp ứng nhu cầu của cộng đồng, GIGABYTE giới thiệu bổ sung các phiên bản màu đen bóng bẩy mới nhất thuộc dòng PROJECT STEALTH, bao gồm bo mạch chủ X870 và B850 AORUS STEALTH. Sử dụng bố cục cổng kết nối đảo ngược, bo mạch chủ này mang lại diện mạo gọn gàng,  dây cáp không bị lộ ra ngoài, đồng thời giúp trải nghiệm lắp ráp trở nên dễ dàng hơn, trao cho các nhà sáng tạo và game thủ nhiều tự do hơn để thể hiện phong cách cá nhân.