Ảnh: Cult of Mac

Điều này buộc Apple phải tiếp tục sử dụng chip A-series trên công nghệ 3nm cho iPhone 17, dự kiến ra mắt vào năm 2025.

Theo nguồn tin từ GSMArena, TSMC hiện chỉ đạt công suất 10.000 wafer mỗi tháng, thấp hơn nhiều so với mục tiêu 80.000 wafer vào năm 2026. Tỷ lệ thành phẩm wafer 2nm cũng chỉ đạt 60%, nghĩa là gần một nửa số chip từ mỗi wafer không thể sử dụng. Với chi phí sản xuất mỗi wafer khoảng 30.000 USD, TSMC ước tính đang mất khoảng 120 triệu USD mỗi tháng.

Báo cáo cũng cho biết Apple có thể công bố chip 2nm trong năm nay nhằm phô diễn công nghệ, nhưng dòng iPhone 17 vẫn sẽ dùng chip 3nm thế hệ ba (N3P). Hiện tại, iPhone 16 đang được trang bị chip Apple A18 sản xuất trên tiến trình 3nm thế hệ hai (N3E).

TSMC đang điều chỉnh cơ sở hạ tầng để cải thiện quy trình sản xuất chip 2nm, với các nhà máy mới tại Đài Loan và Arizona dự kiến đi vào hoạt động từ năm 2025. Dù vậy, Apple không phải là khách hàng duy nhất của TSMC; các hãng công nghệ lớn như NVIDIA, Qualcomm và MediaTek cũng đã ký hợp đồng sản xuất chip 2nm trong tương lai.

Ngoài TSMC, các đối thủ như Samsung Foundry và Intel cũng đang chạy đua phát triển công nghệ chip 2nm. Tuy nhiên, Samsung hiện gặp khó khăn tương tự khi tỷ lệ thành phẩm thấp và hiệu suất chưa ổn định.

Việc hoãn sử dụng chip 2nm được xem là quyết định hợp lý của Apple để kiểm soát chi phí sản xuất và giá bán iPhone. Công nghệ 2nm dù hứa hẹn nhiều cải tiến vượt bậc nhưng vẫn chưa sẵn sàng để sản xuất hàng loạt với chi phí hợp lý. Dự kiến, dòng iPhone 18 ra mắt vào năm 2026 sẽ là sản phẩm đầu tiên của Apple trang bị chip 2nm, đánh dấu bước tiến mới trong cuộc đua công nghệ bán dẫn.