-
Tiếp sức đưa game thành ngành công nghiệp tỷ USD -
VNPT VinaPhone và VAEDR hợp tác phát triển hệ sinh thái học liệu số -
Tìm kiếm 600 sáng kiến trẻ vì cộng đồng bền vững -
Doanh nghiệp công nghệ Việt cần làm chủ công nghệ chiến lược, vươn ra thị trường quốc tế -
MISUMI đầu tư khoảng 4,6 tỷ Yên mở rộng sản xuất tại Việt Nam và nhiều quốc gia -
Phê duyệt Chương trình KHCN và đổi mới sáng tạo quốc gia đặc biệt về công nghệ chiến lược
Teardown.com là trang web chuyên “mổ xẻ” các thiết bị công nghệ mới và đáng chú ý vừa ra mắt trên thị trường và dĩ nhiên với phiên bản iPhone 7 vừa được Apple chính thức bán ra, Teardown.com chắc chắn sẽ không thể bỏ qua.
Các chuyên gia của Teardown.com đã tiến hành “mổ xẻ” các linh kiện bên trong của chiếc smartphone cao cấp iPhone 7 mới ra mắt của Apple và đánh giá chi phí các linh kiện để tạo nên chiếc smartphone này.

Theo các chuyên gia của Teardown.com, phần linh kiện đắt nhất trong chiếc smartphone này là board mạch chính, với mức giá ước tính 74USD, chiếm 1/4 tổng giá trị linh kiện để tạo nên iPhone 7.
Trong khi đó, mặc dù chi phí của màn hình đã giảm đáng kể so với thời điểm iPhone 6S ra mắt vào năm ngoái, tuy nhiên Apple cũng phải mất 37USD cho chi phí màn hình trên iPhone 7. Đây cũng là thành phần phần cứng có chi phí đắt đỏ thứ 2 trên thiết bị di động này.
Các thành phần linh kiện lớn khác bên trong sản phẩm, bao gồm camera có giá 26USD, loa có giá 11,5USD, lớp vỏ có giá 22USD và đặc biệt Apple chỉ mất 4USD cho pin trên sản phẩm. Các thành phần khác, bao gồm các cảm biến nhỏ và không thực sự quan trọng trên iPhone 7 có tổng mức giá 117,5USD.
Tổng cộng, Apple đã mất 292USD cho thành phần phần cứng tạo nên chiếc iPhone 7 phiên bản ổ cứng 128GB, có giá bán lẻ 750USD tại thị trường Mỹ. Nhiều người sẽ dễ dàng nhận ra chi phí phần cứng cho iPhone 7 chỉ chiếm 39% so với mức giá bán lẻ của sản phẩm, tuy nhiên, tổng kinh phí thực tế của iPhone 7 sẽ bao gồm cả phi chí lắp ráp phần cứng, phát triển phần mềm, marketing, phân phối sản phẩm ra thị trường...
-
MISUMI đầu tư khoảng 4,6 tỷ Yên mở rộng sản xuất tại Việt Nam và nhiều quốc gia -
Phê duyệt Chương trình KHCN và đổi mới sáng tạo quốc gia đặc biệt về công nghệ chiến lược -
NAPAS, BIDV và Weixin Pay hợp tác mở rộng dịch vụ thanh toán qua mã QR giữa Việt Nam - Trung Quốc -
Hợp tác với CT Group, Cần Thơ kỳ vọng hiện thực hóa lời giải công nghệ cho các bài toán lớn -
Đà Nẵng: Doanh nghiệp đề xuất dự án đào tạo nguồn nhân lực AI - bán dẫn -
TP.HCM: Cấp bách đẩy nhanh giải ngân vốn lĩnh vực khoa học công nghệ, chuyển đổi số -
BSides Hanoi 2026: Con người nằm ở đâu khi AI đang thay đổi bức tranh an ninh mạng?
-
1
Đề xuất nghiên cứu hình thành 28 khu TOD trên tuyến đường sắt TP.HCM - Cần Thơ -
2
Nền kinh tế tiếp tục duy trì xu hướng tích cực -
3
Nước rút khởi công cao tốc Bắc Kạn - Cao Bằng vốn 29.300 tỷ đồng vào tháng 12/2026 -
4
Đề xuất tiếp tục nới trần tiền gửi Kho bạc Nhà nước để tạo thêm thanh khoản cho ngân hàng
-
ASEAN Online Sale Day 2026 chính thức diễn ra trên toàn khu vực -
Công ty cổ phần kinh doanh F88 thông báo chào bán trái phiếu ra công chúng đợt 3 (Kỳ 3) -
Sandoz bổ nhiệm Tổng giám đốc mới tại Việt Nam -
Công ty Cổ phần Đầu tư Quốc tế Hoàng Anh Gia Lai thông báo chào bán 18.800.000 cổ phiếu lần đầu ra công chúng (Kỳ 3) -
Công ty cổ phần kinh doanh F88 thông báo chào bán trái phiếu ra công chúng đợt 3 (Kỳ 2) -
SeABank thông báo mời thầu
