-
Ngành viễn thông bước vào cuộc đổi mới lần hai -
Sao Khuê thế hệ mới sẽ vươn tầm quốc tế -
Thuê bao di động sẽ phải sinh trắc học để làm sạch dữ liệu -
Dùng số định danh cá nhân làm mã hồ sơ điện tử cán bộ, công chức, viên chức -
Sản xuất chip bán dẫn khó cỡ nào và những tiêu chuẩn “trên trời” phía sau nhà máy chip của Viettel -
Khoa học công nghệ, đổi mới sáng tạo nâng tầm vị thế Việt Nam trong kỷ nguyên mới
Teardown.com là trang web chuyên “mổ xẻ” các thiết bị công nghệ mới và đáng chú ý vừa ra mắt trên thị trường và dĩ nhiên với phiên bản iPhone 7 vừa được Apple chính thức bán ra, Teardown.com chắc chắn sẽ không thể bỏ qua.
Các chuyên gia của Teardown.com đã tiến hành “mổ xẻ” các linh kiện bên trong của chiếc smartphone cao cấp iPhone 7 mới ra mắt của Apple và đánh giá chi phí các linh kiện để tạo nên chiếc smartphone này.

Theo các chuyên gia của Teardown.com, phần linh kiện đắt nhất trong chiếc smartphone này là board mạch chính, với mức giá ước tính 74USD, chiếm 1/4 tổng giá trị linh kiện để tạo nên iPhone 7.
Trong khi đó, mặc dù chi phí của màn hình đã giảm đáng kể so với thời điểm iPhone 6S ra mắt vào năm ngoái, tuy nhiên Apple cũng phải mất 37USD cho chi phí màn hình trên iPhone 7. Đây cũng là thành phần phần cứng có chi phí đắt đỏ thứ 2 trên thiết bị di động này.
Các thành phần linh kiện lớn khác bên trong sản phẩm, bao gồm camera có giá 26USD, loa có giá 11,5USD, lớp vỏ có giá 22USD và đặc biệt Apple chỉ mất 4USD cho pin trên sản phẩm. Các thành phần khác, bao gồm các cảm biến nhỏ và không thực sự quan trọng trên iPhone 7 có tổng mức giá 117,5USD.
Tổng cộng, Apple đã mất 292USD cho thành phần phần cứng tạo nên chiếc iPhone 7 phiên bản ổ cứng 128GB, có giá bán lẻ 750USD tại thị trường Mỹ. Nhiều người sẽ dễ dàng nhận ra chi phí phần cứng cho iPhone 7 chỉ chiếm 39% so với mức giá bán lẻ của sản phẩm, tuy nhiên, tổng kinh phí thực tế của iPhone 7 sẽ bao gồm cả phi chí lắp ráp phần cứng, phát triển phần mềm, marketing, phân phối sản phẩm ra thị trường...
-
Dùng số định danh cá nhân làm mã hồ sơ điện tử cán bộ, công chức, viên chức -
Sản xuất chip bán dẫn khó cỡ nào và những tiêu chuẩn “trên trời” phía sau nhà máy chip của Viettel -
Khoa học công nghệ, đổi mới sáng tạo nâng tầm vị thế Việt Nam trong kỷ nguyên mới -
Thông tin về Nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao đầu tiên tại Việt Nam -
Nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên tại Việt Nam sẽ hoạt động từ năm 2027 -
Cắt giảm thủ tục hành chính thuộc phạm vi quản lý của Bộ Khoa học và Công nghệ -
Chính thức công bố Giải thưởng Âu Lạc Grand Prize 1 triệu USD, vinh danh sản phẩm AI của người Việt
-
Vietnam Airlines thông báo tìm thuê tàu bay -
Vun đầy niềm vui “Tết đủ, Tết đoàn viên” với ưu đãi hơn 3 tỷ đồng của FE CREDIT -
SeABank thông báo mời thầu -
VietinBank ra mắt gói “SUPER FREE” đồng hành cùng doanh nghiệp thiết bị ngành điện tối ưu chi phí -
Platinum Long Biên nâng tầm đẳng cấp nhờ hưởng lợi trực tiếp từ cầu Trần Hưng Đạo - trục xuyên tâm mới của Thủ đô -
Tòa nhà Handico Complex 3.10 -NO Lê Văn Lương triển khai cho thuê dịch vụ thương mại
