Truyền thông Đài Loan đưa tin, Tập đoàn sản xuất chip lớn nhất thế giới TSMC đã bắt đầu sản xuất chip cho dòng sản phẩm iPhone 13. Theo đó, dự kiến Apple sẽ sử dụng loại chip A15 do TSMC sản xuất độc quyền dùng riêng cho iPhone 13.

Các thông tin cho biết, lắp ráp iPhone sẽ vẫn là các nhà sản xuất Đài Loan quen thuộc như Foxconn, Pegatron, Winstron... và trong ngắn hạn, chuỗi cung ứng sản phẩm cho Apple của các nhà sản xuất này không có gì thay đổi.

Mặc dù có nhiều đồn đoán về sự “phân công” trong vai trò lắp ráp các sản phẩm của Apple sẽ được tái cơ cấu lại trong thời gian tới, song do đại dịch Covid-19 bất kỳ lúc nào cũng có thể làm gián đoạn chuỗi cung ứng (như đang bùng phát tại Ấn Độ hiện nay), nên trong tương lai gần, Apple sẽ vẫn lựa chọn phương án an toàn với những nhà cung cấp truyền thống trên.

Dự kiến các dây chuyền chuẩn bị cho iPhone 13 sẽ được hoàn tất vào tháng 6 hoặc tháng 7 để bắt đầu sản xuất từ tháng 8 và dự kiến sẽ giao hàng vào cuối tháng 9 hoặc đầu tháng 10.

iPhone 13 được dự đoán là vẫn sẽ ra mắt vào tháng 9, không bị muộn như sản phẩm điện thoại đang bán chạy nhất hiện nay là iPhone 12.

Dòng iPhone mới này sẽ dày hơn một chút so với iPhone 12, đồng thời có camera lớn và dày hơn, góc mở rộng ống kính nhỏ hơn. Do đó, phần rìa trước sẽ không bị đội lên quá nhiều như iPhone 12 nhưng hiệu ứng của hình ảnh lại tốt hơn nhiều.

Độ dày của iPhone 13 và iPhone 13 Pro dự kiến là 7,57mm, dày hơn so với 7,4mm của iPhone 12. Mặc dù vậy, với độ dày hơn 0,17mm, thật khó có thể cảm nhận được nếu nhìn bằng mắt thường.

Trong khi đó, iPhone 13 Pro Max vẫn giữ nguyên hình dáng tai thỏ, nhưng phần “tai” có lẽ sẽ hẹp hơn, các cấu trúc khác không có gì thay đổi quá nhiều và vẫn giữ lại cổng sạc Lightning

Các thông tin cũng chưa tiết lộ về sản phẩm Ipad và Ipad mini, tuy vậy có một thông tin chắc chắn rằng các sản phẩm mới này cũng vẫn sẽ do Foxconn đóng vai trò chính trong chuỗi sản xuất với các nhà máy tại châu Á.