Chiếc iPhone kỷ niệm 20 năm sẽ có thiết kế màn hình cong bốn cạnh (Ảnh: MacRumors).

Theo ETNews, Apple đang cân nhắc thiết kế lại hoàn toàn mẫu iPhone năm 2027 - thời điểm kỷ niệm 20 năm kể từ khi iPhone đầu tiên ra đời. Thiết bị này có thể sở hữu màn hình OLED cong tràn cả bốn cạnh - không chỉ hai cạnh bên như các mẫu hiện nay, mà cả cạnh trên và dưới, tạo cảm giác liền mạch và không viền thực sự.

Trang MacRumors nhận định để hiện thực hóa thiết kế mới, Apple sẽ phải bố trí lại toàn bộ các linh kiện như camera, loa, cảm biến... xuống dưới màn hình. Việc tích hợp này được cho là sẽ gặp nhiều thách thức về mặt kỹ thuật, đặc biệt là khả năng đảm bảo độ bền của thiết bị cũng như tính ổn định trong vận hành.

Trước đó, Bloomberg và The Information cũng đề cập tới kế hoạch của Apple trong việc phát triển một mẫu iPhone không viền thực sự và có thể ra mắt vào năm 2027.

Bên cạnh thay đổi thiết kế, Apple được cho sẽ tập trung nâng cấp khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo (AI) trên iPhone. Một trong những giải pháp là tích hợp bộ nhớ băng thông cao (HBM) - công nghệ vốn được dùng trong máy chủ, card đồ họa và các hệ thống AI hiệu năng cao.

HBM là dạng bộ nhớ DRAM được xếp chồng nhiều lớp, cho phép truyền tải dữ liệu nhanh và tiết kiệm năng lượng hơn so với DRAM truyền thống. Apple đang xem xét sử dụng Mobile HBM - phiên bản HBM tối ưu cho thiết bị di động - để kết nối trực tiếp với GPU, hỗ trợ tốt hơn cho các tác vụ AI phức tạp trên iPhone.

Nguồn tin cho biết Táo khuyết đang làm việc với hai đối tác lớn là Samsung Electronics và SK hynix, những công ty đang phát triển Mobile HBM với công nghệ đóng gói riêng như VCS (Samsung) và VFO (SK hynix). Cả hai đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt sau năm 2026.

Nếu thành công, đây sẽ là lần đầu tiên HBM được tích hợp trên smartphone. Hướng đi này cũng tương tự cách Apple sử dụng bộ nhớ hợp nhất (Unified Memory) trên dòng máy Mac dùng chip Apple Silicon, giúp tăng hiệu quả xử lý dữ liệu AI.

Ngoài màn hình và bộ nhớ, iPhone kỷ niệm 20 năm được dự đoán có thêm hàng loạt nâng cấp đáng chú ý:

Camera dưới màn hình: Apple có thể triển khai camera ẩn hoàn toàn để tạo mặt trước liền mạch. Tuy nhiên, công nghệ này đòi hỏi vật liệu nền OLED truyền sáng tốt và ống kính đặc biệt để giảm suy hao ánh sáng.

Chip điều khiển màn hình mới: Sử dụng quy trình 16nm (thay vì 28nm hiện nay) cho chip DDI để tăng hiệu suất và giảm tiêu thụ điện năng.

Pin vật liệu mới: Có thể dùng cathode silicon hoàn toàn thay vì graphite, giúp tăng mật độ năng lượng, kéo dài tuổi thọ pin - yếu tố quan trọng khi AI tiêu tốn nhiều điện năng.

Theo giới phân tích, mẫu iPhone năm 2027 không chỉ là thiết bị mang tính kỷ niệm mà còn đánh dấu bước nhảy vọt về công nghệ, đặc biệt trong bối cảnh AI đang dần trở thành yếu tố cạnh tranh then chốt trên thị trường di động.

Với những thay đổi từ thiết kế bên ngoài đến kiến trúc phần cứng, iPhone thế hệ mới được kỳ vọng sẽ "tái định nghĩa" lại tiêu chuẩn smartphone cao cấp trong thập kỷ tới.