-
Xử lý bài toán quá tải bằng AI “may đo”
-
VIFC-HCMC cùng 2 quỹ hợp tác đầu tư 100 triệu USD vào doanh nghiệp công nghệ
-
Zenbook chiếm 53% phân khúc laptop Windows cao cấp: Lợi thế có bền vững?
-
TP.HCM đề xuất cơ chế mới, gỡ vướng cho doanh nghiệp công nghệ
-
Nền tảng lưu trữ tạo lưới Huawei LUTERRA: Giảm chi phí hạ tầng, tăng sản lượng cho dự án BESS quy mô lớn -
AI tác động thế nào đến báo chí thời chuyển đổi số?
LG mới đây vừa chính thức gửi lời mời giới truyền thông tham dự sự kiện của hãng tại triển lãm di động MWC 2017. Theo đó, sự kiện của LG sẽ diễn ra vào ngày 26/2, và đây là dịp LG dùng để ra mắt smartphone cao cấp G6 của hãng.
Thư mời của LG có hình thù của 1 chiếc màn hình smartphone, với dòng text nội dung: "See More, Play More" (Xem nhiều hơn, chơi nhiều hơn). Có thể thấy, phần đầu thư mời ám chỉ tới màn hình lớn của G6, trong khi phần 2 cũng có thể đang ám chỉ việc máy sẽ có pin dung lượng lớn. Cho tới nay, chúng ta đã có được một số tin đồn khá đáng tin cậy về G6 của LG, bao gồm:
Máy sẽ không dùng thiết kế dạng modular như G5. Máy sẽ dùng chất liệu kim loại và kính, có nhiều điểm khác biệt chưa từng xuất hiện ở bất kỳ smartphone nào của LG trước đây.
G6 vẫn sẽ giữ lại jack cắm tai nghe 3.5 mm thay vì loại bỏ nó như cách một số hãng smartphone đang làm trong thời gian qua. Màn hình của máy có tỷ lệ khung hình 18:9 tạo nên một chiếc smartphone siêu rộng.
Một teaser mới đây của LG tiết lộ G6 sẽ chống được nước và có màn hình lớn hơn, dự kiến sẽ là 5,7 inch độ phân giải 2880 x 1440 pixel.
LG đã thất bại với G5 và nhiều người dùng kỳ vọng hãng công nghệ Hàn Quốc sẽ trở lại mạnh mẽ hơn với model kế nhiệm này. Một kỳ vọng khác với LG đó là chất lượng phần cứng của G6 sẽ được cải thiện, thay vì liên tục dính lỗi bootloop như trước.
-
VIFC-HCMC cùng 2 quỹ hợp tác đầu tư 100 triệu USD vào doanh nghiệp công nghệ
-
Zenbook chiếm 53% phân khúc laptop Windows cao cấp: Lợi thế có bền vững?
-
TP.HCM đề xuất cơ chế mới, gỡ vướng cho doanh nghiệp công nghệ
-
Nền tảng lưu trữ tạo lưới Huawei LUTERRA: Giảm chi phí hạ tầng, tăng sản lượng cho dự án BESS quy mô lớn
-
AI tác động thế nào đến báo chí thời chuyển đổi số? -
Bộ trưởng Vũ Hải Quân lý giải vì sao giải ngân vốn đầu tư cho khoa học - công nghệ còn thấp -
Lâm Đồng chi 171 tỷ đồng đầu tư thiết bị công nghệ cho nhiều cơ quan -
Hà Nội tiếp nhận hồ sơ đưa sản phẩm, dịch vụ số vào Danh mục hỗ trợ doanh nghiệp -
[Infographic] “Đường cao tốc số” kết nối doanh nghiệp với chính quyền Hà Nội -
Viettel Post đề xuất đầu tư Trung tâm logistics thông minh 21,87 ha tại Lao Bảo -
Việt Nam xếp thứ 37 thế giới về năng lực cạnh tranh số và trí tuệ nhân tạo
-
Phú Long ghi dấu ấn tại APEA 2026 với hai giải thưởng về thương hiệu và quản trị
-
Pebsteel sau 32 năm: Từ vị thế tiên phong đến khát vọng thiết lập chuẩn mực ngành nhà thép
-
VPBank “House of Diamond”: Khi sự đủ đầy bắt nguồn từ sự cân bằng bên trong
-
Stavian ED phát triển hạ tầng năng lượng cho KCN Stavian Vĩnh Phúc
-
Bảo Tín Mạnh Hải nhận giải Fast Enterprise Award tại APEA 2026: Tăng tốc nhờ chữ "Tín"
-
FPT “vời” ông lớn Nhật Bản cùng đầu tư nhà máy đóng gói, kiểm thử chip nhớ tại Việt Nam